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鋁基板元件焊接

2018-08-04 11:04:00 

鋁基板元件焊接溫度可以考慮低溫179度的WE-M51低溫焊絲在工作溫度179-250度溫區,配合51-F的助焊劑焊接。

鋁基板LED焊接一些經驗:
1、焊接溫度在260左右,時間控製在3S以內,焊接點離膠體底部在3.5MM以上,電烙鐵一定要接地。

2、焊接時最好先焊發光管的負極,再焊發光管的正極。請務帶電焊接led。

3、通電的情況下,避免在80以上高溫作業,如有高溫作業一定要做好散熱,防靜電。
(1)所有與藍、綠、白、紫led相關作業人員一定要做好防靜電措施,如:帶靜電環、穿靜電衣、靜電鞋。
(2)帶有線靜電環時,靜電環一定要接地,並且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25歐。
(3)作業機台及作業桌麵均需加裝地線。

4、使用LED時電流最好不要超過20MA,最好使用15-18MA的電流。

5、安裝LED時,建議用導套定位,務必不要在引腳變形的情況下安裝。

6、在焊接溫度回到正常以前,應避免led受到任何震動或外力。

7、如需清潔LED,建議用超聲波清晰led,如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替,但清潔時間不要超過一分鍾。

注:勿用有機溶劑(如丙酮、天那水)清洗或擦拭LED膠體。造成發光不正常或膠體內部破裂,導致led內部金線與晶片過接破壞。

8、led在彎腳或折腳時請不要離膠體太近,應與膠體保持3MM以上距離,否則會使led膠體裏麵支架與金線分離,管腳在同一處的折疊次數不能超過三此,彎腳彎成90,再回到原位置一次。

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