1，基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB，由於基材的散熱性不同，致使工作溫度上升不同的測試數據。
2，性能：
從鋁基板與FR-4板的對比看，由於金屬基板的散熱性高，對導線熔斷電流有明顯的提高，這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄，鋁基板的熱傳導性越高（但耐壓性能就越低）。
3，機械加工性：
鋁基板具有高機械強度和韌性，此點優於FR-4板。為此在鋁基板上可實現大麵積的印製板的製造，重量大的元器件可在此類基板上安裝。
4，電磁波屏蔽性：
為了保證電子電路性能，電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、幹擾。鋁基板可充當屏蔽板，起到屏蔽電磁波的作用。
5，熱膨脹係數：
由於一般的FR-4都存在著熱膨脹的問題，特別是板的厚度方向的熱膨脹，使金屬化孔、線路的質量受到影響。這主要原因是板的原材料厚度方向的熱膨脹係數有差異：銅的熱膨脹係數為17×106cm/cm℃、FR-4板基材為110×106cm/cm℃，兩者相差較大，容易產生：受熱基材膨脹變化差異，使銅線路和金屬化孔間斷裂造成破壞，影響產品可靠性。
鋁基板的熱膨脹係數為50×106cm/cm℃，比一般的FR-4板小，更接近於銅箔的熱膨脹係數。這樣有利於保證印製電路板的質量、可靠性。
6，FR-4板適用於一般電路設計和普通電子產品。
鋁基板適用於有特殊要求的電路。如：厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、電路中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規模基片、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。
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