目前，用於高功率/高亮度用途的LED基板或模組被銲接到一個金屬基印刷電路板（MCPCB鋁基板）、增強散熱型印刷電路板或陶瓷基板上，鋁基板然後將基板黏接到散熱片上。 雖然這種配置在LED行業廣泛應用，但它不是最佳的散熱方法，而且製造成本可能很高。

MCPCB鋁基板和增強散熱型印刷電路板具有良好的散熱性能，但設計靈活度有限，而且如果需要提高散熱效能，成本可能很高，原因是需要額外花費散熱孔加工費用和昂貴的導熱絕緣材料費用。陶瓷基板可以采用導熱性不強但價格便宜的陶瓷（如氧化鋁陶瓷），也可以采用導熱性強但價格十分昂貴的陶瓷（如氮化鋁陶瓷）。總而言之，陶瓷基板的成本高於MCPCB和增強散熱型印刷電路板基板。

為替代上述基板，LED廠商正在測試直接在鋁基板上製作電路的方法，鋁基板因為這種方法能提供優良的導熱性。由於其優勢，LED產業有興趣采用鋁，但在鋁基板上製作LED電路需要絕緣層。現在，厚膜技術的進展使LED產業能夠獲得使用鋁基板的好處。