(1)散熱性
目前，很多雙麵板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印製板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發不出去。電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。
(2)熱膨脹性
熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹係數是不同的。鋁基印製板可有效地解決散熱問題，從而使印製板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT(表麵貼裝技術)熱脹冷縮問題。
(3)尺寸穩定性
鋁基印製板，顯然尺寸要比絕緣材料的印製板穩定得多。鋁基印製板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.
(4)屏蔽性
鋁基印製板，具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表麵安裝技術;減少印製板真正有效的麵積;取代了散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能;減少生產成本和勞力。
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