鋁基板銅箔的很多指的是覆蓋在板麵上銅箔形成的厚度,目前鋁基板銅箔厚度主要有70um 50um 35um 150um四種.它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，銅箔可分為壓延銅箔（RA銅箔）和電解銅箔（ED銅箔），一般常用銅箔為1—8 OZ（約為35um—350um）。當然對於不同的產品如果有不同的需求也可以根據實際的情況來決定鋁基板銅箔的厚度,厚度也是不可能一層不變的.

針對於銅箔厚度是150um的鋁基板,廠家在一般的情況下都會加鍍來處理,這項工藝相對來說工藝比較複雜,一般廠家不會願意製作,也不適合大量的批量生產.對於特大電源的模塊走線，如果不是整板都需要150um時，可考慮手工加錫或另增加並聯大電流銅芯導線，這種工藝方便操作，可大批量生產。