鋁基板因其基本良好的散熱性能越來越受到LED市場的歡迎，相信大家都對於鋁基板是如何散熱的這個問題比較感興趣，下麵小編就給大家簡單的說說鋁基板是散熱技巧有那些?

通過PCB板本身散熱：目前廣泛應用的PCB板材是覆銅／環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表麵向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若隻靠表麵積十分小的元件表麵來散熱是非常不夠的。同時由於QFP、BGA等表麵安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力，通過PCB板傳導出去或散發出去。

針對於采用自由相對流動的空氣冷卻的設備名 最好的散熱方式是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

高加熱裝置和散熱器，導熱板：當PCB有大量加熱裝置（小於3）時，散熱器或加熱裝置上的熱量，當溫度不降低時，散熱器帶風扇，為了 增強冷卻效果。 當加熱裝置的數量（多於3個）時，采用基於PCB板加熱裝置的大型輻射罩（板）和特殊散熱器的位置和高度定製或大 扁平散熱器切斷不同部件的高低位置。 輻射罩在元件表麵上整體屈曲，並與每個元件接觸以輻射熱量。 但由於組裝焊接的一致