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鋁基板散熱

2018-10-11 09:48:00 

鋁基板散熱是利用其基板材料本身具有較佳的熱傳導性,將熱源從LED晶粒導出,經由LED晶粒散熱基板至係統電路板,而後由大氣環境吸收,以達到熱散之效果。

近年來,由於鋁基板的開發使得係統電路板的散熱問題逐漸獲得改善,甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發。

目前LED產品發展的趨勢,可從LED各封裝大廠近期所發表的LED產品功率和尺寸觀察得知,高功率、小尺寸的產品為目前LED產業的發展重點,且均使用鋁基散熱基板作為其LED晶粒散熱的途徑。

因此,鋁基散熱基板在高功率,小尺寸的LED產品結構上,已成為相當重要的一環。

現在,鋁基板的生產技術已非常純熟,早期LED產品的係統線路板多以PCB為主,但隨著高功率LED的需求增加,PCB之材料散熱能力有限,使其無法應用於其高功率產品,為了改善高功率LED散熱問題,高熱導係數鋁基板,利用其金屬材料散熱特性較佳的特色,已達到高功率產品散熱的目的。

鋁基板散熱

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