雙麵鋁基板通常采用環氧玻璃布覆銅箔板製造，其生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。
圖形電鍍工藝流程：覆箔板 --> 下料 --> 衝鑽基準孔 --> 數控鑽孔 --> 檢驗 --> 去毛刺 --> 化學鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗 --> 刷板 --> 貼膜(或網印) --> 曝光顯影(或固化) --> 檢驗修板 --> 圖形電鍍(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蝕刻 --> 檢驗修板 --> 插頭鍍鎳鍍金 --> 熱熔清洗 --> 電氣通斷檢測 --> 清潔處理 --> 網印阻焊圖形 --> 固化 --> 網印標記符號 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗幹燥 --> 檢驗 --> 包裝 --> 成品。
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