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鋁基板生產過程

2018-09-15 16:05:00 

鋁基板生產過程一般為開料→鑽孔→幹膜光成像→線檢→蝕刻→蝕檢→阻焊→IPQC(阻檢)→字符→噴錫→IQC(鋁基麵處理)→成型→FQC(終檢)→包裝→出貨。

鋁板是鋁基板製造中的主體材料,需要經過表麵處理。未做表麵處理的鋁板表麵與膠層的粘合力不足,在鋁基板生產和電器件安裝過程中會出現分層、爆板或導電層脫落等問題。

常見的鋁板處理步驟有:去油清洗、粗化處理、化學拋光、製備氧化膜和鈍化或防氧化處理等。

其中製備氧化膜不僅可以增加鋁板和膠層的粘合力,而且可以提高鋁基板抗腐蝕性,並增加電器絕緣性等,對鋁基板整體的電絕緣性能有一定的幫助。

鋁板的粗化處理一般是采用化學腐蝕的方法增加鋁板表麵的粗糙度,以提高膠層對鋁板的附著麵積。通過機械打磨也可以對鋁板進行粗化處理,但需避免粗化過程中產生金屬凸點或毛刺,在HI-POT測試中形成尖端放電,造成失效。

鋁基板生產3個注意事項:
1、由於鋁基板料昂貴,在生產過程中應注意操作的規範性,杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。
2、操作時必須輕拿輕放,以免板麵及鋁基麵擦花。
3、要盡量避免用手接觸鋁基板的有效麵積內,噴錫及以後工序持板時隻準持板邊,嚴禁以手指直接觸及板內。

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