鋁基板生產流程步驟如下:開料→鑽孔→幹膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基麵處理→衝板→終檢→包裝→出貨。
隨著現在的電子技術發展和進步,多功能化電子產品越來越多,對其散熱問題是越來越重視。所以,具有良好散熱性能的鋁基板,便成為了現今多功能化電子產品解決散熱問題的重選產品。
由於鋁基板具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能,以及機械加工性能,目前已經廣泛應用於通信、電力、工控、消費電子、航空航天、醫療設備、機械設備、照明等領域。
2018-10-05 11:04:00
由於鋁基板具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能,以及機械加工性能,目前已經廣泛應用於通信、電力、工控、消費電子、航空航天、醫療設備、機械設備、照明等領域。