隨著通訊和電子產品性能的不斷提升和人們對於通訊和電子設備便攜化和微型化要求的不斷提升，電子設備的功耗不斷上升，而體積趨於減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切。
鋁基板熱設計應與電氣設計、結構設計、可靠性設計同時進行，當出現矛盾時，應進行權衡分析，折衷解決。
設備耗散的熱量決定了溫升，因此也決定了任一給定結構的溫度；熱量以導熱、對流及輻射傳遞出去，每種形式傳遞的熱量與其熱阻成反比；熱量、熱阻和溫度是熱設計中的重要參數；所有的冷卻係統應是最簡單又最經濟的，並適合於特定的電氣和機械、環境條件，同時滿足可靠性要求。
鋁基板熱設計要求：
1、鋁基板熱設計應滿足設備可靠性的要求；
2、鋁基板熱設計應滿足設備預期工作的熱環境的要求；
3、鋁基板熱設計應滿足對冷卻係統的限製要求。
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