鋁基板是低合金化的Al-Mg-Si係高塑性合金板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，主要是由三層結構所組成，分別是線路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
一、線路層
鋁基板線路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印製電路，用於實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。
二、絕緣層
鋁基板絕緣層是核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能，是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利於器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
三、金屬基層
鋁基板金屬基層采用什麼金屬，是要取決於金屬基板的熱膨脹係數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表麵狀態和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不鏽鋼板、鐵板和矽鋼板等亦可采用。
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