一、單麵鋁基板工藝流程
開料→鑽孔→幹膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基麵處理→ 衝板→終檢→包裝→出貨。
二、雙麵鋁基板工藝流程
開料→鑽孔→塞膠→QC檢查→表麵粗化→壓合→鑽孔→QC檢查→PTH一次銅→IPQC檢查→幹膜→QC檢查→蝕刻→退膜→QC檢查→阻焊→表麵處理→字符→IPQC檢查→成形→電測→QA終檢→包裝→出貨。
三、鋁基板PCB的工藝流程目的及注意事項
1、開料
（1）開料的流程：領料——剪切。
（2）開料的目的：將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸。
（3）開料注意事項：
①開料首件核對首件尺寸；
②注意鋁麵刮花和銅麵刮花；
③注意板邊分層和披鋒。
2、鑽孔
（1）鑽孔的流程：打銷釘——鑽孔——檢板。
（2）鑽孔的目的：對板材進行定位鑽孔對後續製作流程和客戶組裝提供輔助。
（3）鑽孔的注意事項：
①核對鑽孔的數量、空的大小；
②避免板料的刮花；
③檢查鋁麵的披鋒，孔位偏差；
④及時檢查和更換鑽咀；
⑤鑽孔分兩階段，一鑽：開料後鑽孔為外圍工具孔；二鑽：阻焊後單元內工具孔。
3、幹/濕膜成像
（1）幹/濕膜成像流程：磨板——貼膜——曝光——顯影。
（2）幹/濕膜成像目的：在板料上呈現出製作線路所需要的部分。
（3）幹/濕膜成像注意事項：
①檢查顯影後線路是否有開路；
②顯影對位是否有偏差，防止幹膜碎的產生；
③注意板麵擦花造成的線路不良；
④曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良；
⑤曝光後要靜止15分鍾以上再做顯影。
4、酸性/堿性蝕刻
（1）酸性/堿性蝕刻流程：蝕刻——退膜——烘幹——檢板。
（2）酸性/堿性蝕刻目的：將幹/濕膜成像後保留需要的線路部分，除去線路以外多餘的部分。
（3）酸性/堿性蝕刻注意事項：
①注意蝕刻不淨，蝕刻過度；
②注意線寬和線細；
③銅麵不允許有氧化，刮花現象；
④退幹膜要退幹淨。
5、絲印阻焊、字符
（1）絲印阻焊、字符流程：絲印——預烤——曝光——顯影——字符
（2）絲印阻焊、字符的目的：
①防焊：保護不需要做焊錫的線路，阻止錫進入造成短路；
②字符：起到標示作用。
（3）絲印阻焊、字符的注意事項：
①要檢查板麵是否存在垃圾或異物；
②檢查網板的清潔度；
③絲印後要預烤30分鍾以上，以避免線路見產生氣泡；
④注意絲印的厚度和均勻度；
⑤預烤後板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表麵光澤度；
⑥顯影時油墨麵向下放置。
6、V-CUT，鑼板
（1）V-CUT，鑼板的流程：V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒。
（2） V-CUT，鑼板的目的：
①V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用；
②鑼板：將線路板中多餘的部分除去。
（3）V-CUT，鑼板的注意事項：
①V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺；
②鑼板時注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時的檢查和更換鑼刀；
③最後在除披鋒時要避免板麵劃傷。
7、測試，OSP
（1）測試，OSP流程：線路測試——耐電壓測試——OSP。
（2）測試，OSP的目的：
①線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作；
②耐電壓測試：檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環境；
③OSP：讓線路能更好的進行錫焊。
（3）測試，OSP的注意事項：
①在測試後如何區分後如何存放合格與不合格品；
②做完OSP後的擺放；
③避免線路的損傷。
8、FQC，FQA，包裝，出貨
（1）流程：FQC——FQA——包裝——出貨。
（2）目的：
①FQC對產品進行全檢確認；
②FQA抽檢核實；
③按要求包裝出貨給客戶。
（3）注意：
①FQC在目檢過程中注意對外觀的確認，作出合理區分；
②FQA真對FQC的檢驗標準進行抽檢核實；
③要確認包裝數量，避免混板，錯板和包裝破損 。
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