正常來說，鋁基板的耐壓取決於鋁基板絕緣層的厚度，它有以下優缺點：
一、鋁基板的優點
1、符合RoHs要求；
2、更適應於SMT工藝；
3、將功率電路和控製電路最優化組合；
4、取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力；
5、減少散熱器和其它硬件(包括熱界麵材料)的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
6、在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性。
二、鋁基板的缺點：
1、鋁基板的成本較高；
2、產品在電氣強度和耐壓方麵易出問題；
3、目前主流的是單麵鋁基板，雙麵鋁基板的話，工藝難度較大，價格相對單麵板也貴。
大家都知道，鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬鋁基電路板，一般有單麵鋁基板、雙麵鋁基板和多層鋁基板之分。按導熱分的話還可分為：普導型、中導型、高導型，以及超高導型鋁基板等。
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