鋁基板絕緣層也是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好,越有利於器件運行時所產生熱量的擴散,也就越有利於降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的,其厚度一般有75um,100um,125um和150um等。
目前鋁基板絕緣層所用導熱填料的選型,導熱填料的預處理,導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究,以及如何保證導熱填料均勻的分布於鋁基板絕緣層之中。
如果鋁基板絕緣層沒有添加合適的導熱填料,而環氧樹脂的熱傳導性又很差,那麼整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限的。
誠之益電路供應高導熱高性能的鋁基板、銅基板打樣生產,采用爆光工藝,無開短路,耐壓AC2000V-4500V,導熱係數1.0W/1.5W/2.0W/3.0-8.0W/122W,產品質量保證。