幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器係統,隻要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都可以使用鋁基板。
在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的鋁基板的設計、文件編製和製造。鋁基板的設計和加工質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。
鋁基板從單麵發展到雙麵、多層和撓性,並且仍舊保持著各自的發展趨勢。由於不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得鋁基板在未來電子設備地發展工程中,仍然保持強大的生命力。