鋁基板性能方麵包括剝離強度、表麵電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。
而造成人們的預計與現實如此大差異的原因是，在鋁基板集成電路工藝中，低介電常數材料必須滿足諸多條件，例如：足夠的機械強度（MECHANICAL strength）以支撐多層連線的架構、高楊氏係數（Young's modulus）、高擊穿電壓（breakdown voltage>4MV/cm）、低漏電（leakage current<10-9 at 1MV/cm）、高熱穩定性（thermal stability >450oC）、良好的粘合強度（adhesion strength）、低吸水性（low moisture uptake）、低薄膜應力（low film stress）、高平坦化能力（planarization）、低熱漲係數（coefficient of thermal expansion）以及與化學機械拋光工藝的兼容性（compatibility with CMP process）等等。
能夠滿足上述特性的低介電常數材料並不容易獲得。例如，薄膜的介電常數與熱傳導係數往往就呈反比關係。因此，低介電常數材料本身的特性就直接影響到工藝集成的難易度。
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