鋁基板與FR-4板的主要性能的比照：鋁基板與FR-4板的散熱性（以飽和熱阻表現）比照：基材分別為鋁基板與FR-4板裝有晶體管的PCB，由於基材的散熱性差別，致使工作溫度上升差別的測試數據

由於普通的FR-4都存在著熱膨大的題目，特殊是板的厚度方向的熱膨大，使金屬化孔、線路的質量遭到影響。這主要緣由是板的原材料厚度方向的熱膨大係數有差異：銅的熱膨大係數為17×106cm/cm?℃、FR-4板基材110×106cm/cm?℃，兩者相差較大，容易發生：受熱基材膨大變革差異，使銅線路和金屬化孔連續裂形成毀壞，影響產物牢靠性。鋁基板的熱膨大係數為50×106cm/cm?℃，比普通的FR-4板小，更靠近於銅箔的熱膨大係數。如許有利於包管印製電路板的質量、牢靠性。