隨著電子技術的發展和進步,電子產品已成為輕,薄,小,個性化,高可靠性和多功能性成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢而誕生,鋁基板主要運用在集成電路,汽車,辦公自動化,大功率電氣設備,電源設備等領域的散熱性,主要原因是鋁基板具體良好機械加工性,穩定性和電氣性能。鋁基覆銅層壓板由日本三洋公司於1969年首次發明,1988年開始研製生產從2000年開始研發並批量生產,為了適應量產化穩質生產,特擬製此份製作規範,市場主流鋁板是著名的,是看鋁主要的導熱性,壓力值和熱電阻值,它關乎鋁基板的生命和壽命。
工藝流程
開料→鑽孔→幹膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基麵處理→ 衝板→終檢→包裝→出貨注意事項
鋁基材料價格昂貴,生產過程中應特別注意操作的標準化,防止運行現象造成的廢料現象。
操作人員的操作必須小心處理,以免磨損表麵和鋁基。
操作人員的操作,應盡量避免與鋁基板的有效區域接觸,錫和後續的夾持板隻能握住板的邊緣,嚴禁用板直接觸摸板手指。鋁基板屬特種板,其生產應引起各區各工序高度重視,課長、領班親自把質量關,保證板在各工序的順利生產。