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鋁基板工藝控製要點

2019-10-24 13:39:00 

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,它由獨特的三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
1,製作底片:由於側腐蝕的存在,圖紙線條精度又必須等足,所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償,工藝補償值必須依據測量不同厚度Cu的側腐蝕值來確定。底片為負片。
2,備料:盡量采購300×300mm固定尺寸以及Al麵與Cu麵均有保護膜的板材,尤以Rogers為佳。介電常數與圖紙相同。
3,製圖形:
a、此工序由於要進行前處理,需對Al基進行保護,方法很多,建議用0.3mm厚度的環氧板,尺寸要與Al基板相同,四周用膠帶封閉,壓實,以防溶液滲入。
b、對Cu麵的處理建議用化學微蝕處理,效果較好。
c、Cu麵處理好後,烘幹後立即絲印濕膜,以防氧化。
d、顯影後,用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求,保證線條光滑無鋸齒。若Al基板厚度大於4mm,建議將顯影機上傳動輥取下,以防卡板導致返工。
4,蝕刻:采用酸性CuCl-HCl係溶液腐蝕。用實驗板調整溶液,在蝕刻效果較佳時腐蝕Al基板,將圖形麵朝下以減少側蝕量。
5,表麵處理(浸Sn):蝕刻工序完成後,不要急於退膜,立即準備好浸Sn溶液,即退膜,即浸Sn,效果較好。
6,機加:外形加工時,應采用數控銑床,將聚四氟乙烯和Al基部分分開加工,這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現象,還應將圖形麵朝上,以減少分層和毛刺的產生。

鋁基板工藝控製要求

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