功率模塊主要用於高電壓、大電流的場合，所產生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導到外殼而散發出去。功率模塊工作中

的熱量主要來自PN結產生的熱量，其結溫通常在125℃～175℃之間，一旦超過PN結允許的耗散功率，就會因熱量散發

不出去而導致PN結溫度上升，直至過熱而燒毀，造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關重要。

功率模塊上應用最廣的為陶瓷鋁基板，主要是Al2O3陶瓷表麵焊接區域覆鎳或銀，具有較好的潤濕性，但是焊點強度較

差。為了提高陶瓷材料導熱能力，出現了高導熱的AlN、SiC陶瓷基板，但是價格昂貴，應用較少。近十年來，覆銅陶瓷

基板(DBC)的出現，使傳統的陶瓷基板的有了較大的改善，其具有焊接性好、散熱好的特點，在功率模塊上有較廣泛的

應用，但相比傳統陶瓷基板價格仍然較高。而近幾年，覆銅鋁基板在LED燈行業的應用，使小功率模塊變得輕型化、小

型化看到了曙光。在這裏不得不介紹一下金屬基板的發展。金屬基板主要有金屬芯基板、包覆型金屬基板、金屬基板三

種。現在金屬芯基板基本已經看不見了。而較為少見的是包覆型金屬，在其表麵包裹一層釉料，起到絕緣層的目的，在

此基礎上經絲網漏印、燒結製成一層金屬焊接層。如今應用最廣泛的是金屬基板，它是以金屬板(銅、鋁、鐵等)為底

材，在其覆上有樹脂作為絕緣層，然後再覆上導電層