鋁基板是一種具有良好散熱功能的PCB線路板，廣泛應用在汽車，醫療 電源 燈具等行業。

現在我們就簡單的聊聊常用鋁基板的分類：

一，單麵鋁基板：

這種鋁基板是最常見的一種，相對來說工藝簡單，應用也特別的廣泛。

二，混合鋁基板：

最常見的是由傳統FR-4製成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助於散熱，提高剛性並作為屏蔽。

三，多層鋁基板：

在高性能電源市場中，多層IMSPCB由多層導熱電介質製成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號通路。

四，通孔鋁基板：

在最複雜的結構中，一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。在層壓之前，預先對鋁進行電鍍和填充電介質。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。一旦層壓，完成的組件類似於傳統的多層鋁基板，電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電氣絕緣。

五,柔性鋁基板：

IMS材料的最新發展之一是柔性電介質。這些材料能提供優異的電絕緣性，柔韌性和導熱性。當應用於柔性鋁材料時，可以形成產品以實現各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。