符合RoHs要求;
更適應於SMT工藝;
在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理,從而降低模塊運行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;
減少散熱器和其它硬件(包括熱界麵材料)的裝配,縮小產品體積,降低硬件及裝配成本;將功率電路和控製電路最優化組合;
取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。
線路層
線路層(一般采用電解銅箔)經過蝕刻形成印製電路,用於實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高的電流。
絕緣層
絕緣層是鋁基板最核心的技術,主要起到粘接,絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好,越有利於器件運行時所產生熱量的擴散,也就越有利於降低器件的運行溫度,從而達到提高模塊的功率負荷,減小體積,延長壽命,提高功率輸出等目的。
金屬基層
絕緣金屬基板采用何種金屬,需要取決於金屬基板的熱膨脹係數,熱傳導能力,強度,硬度,重量,表麵狀態和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下,從成本和技術性能等條件來考慮,鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061,5052,1060等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求,銅板、不鏽鋼板、鐵板和矽鋼板等亦可采用。