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鋁基板的散熱係數

2018-06-02 15:05:00 

鋁基板的散熱係數也稱導熱係數,它是鋁基板散熱性能的參數指標,跟熱阻值和耐壓值一樣,是用來衡量鋁基板好壞的標準參數。

在目前有很多的雙麵板、高密度多層板和大功率板等的熱量散發難。如我們常見的印製板基材CEM3、FR4都是熱的不良導體,層間絕緣,熱量散發不出去,不排除電子設備局部發熱導致電子元器件高溫失效,而鋁基板巧巧可以解決這一散熱問題。
鋁基板的散熱係數
我們常見的鋁基板有三種:
一、普通型鋁基板,它的絕緣層是由環氧玻璃布粘結片構成。

二、高導熱鋁基板,它的絕緣層是由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成。

三、高頻電路用鋁基板,它的絕緣層是由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。

鋁基板與FR-4板的差異是在於它們的散熱性能,比方說1.5mm厚度的FR-4板與鋁基板對比,FR-4板的熱阻是20~22 ℃,而鋁基板的熱阻是1.0~2.0℃,所以鋁基板比FR-4板的熱阻要小得多。

另外,鋁基板的裝配方式可以省去傳統裝配所使用的散熱器、裝配夾具、降溫風扇和其他硬件燈,它的結構可實現自動裝配,能顯示出降低裝配成本。

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