目前，市場上常見的鋁基板的導熱係數為1.0、1.5、2.0W/m.k得普中高導型鋁基板，其中導熱係數為1.0W/m.k的鋁基板稱為通用型鋁基板，其絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成；導熱係數為1.5W/m.k的鋁基板稱高散熱鋁基板，其絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成；而導熱係數為2.0W/m.k的鋁基板稱為高頻電路用鋁基板，絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。