鋁基板的運用非常廣泛，鋁基板導熱係數不外乎是大家最為關注的點，因為它關係到產品的使用壽命；鋁基板是一種具有良好散熱功能的覆銅板，由獨特的三層結構組成，分別是電路層、導熱絕緣層和金屬基層。功率部件表麵貼裝在電路層，所產生的熱量通過絕緣層傳到金屬基層，然後在傳輸到外部，實現完美的散熱過程；

Tc=銅箔厚度（m/單位） Ks=鋁基板絕緣層導熱係數（單位W/m-K） Trise=允許的溫升（單位K） 這是基本的單位

誠之益可以達到的鋁基板導熱係數一般為：1W、2W和120W；有了過硬的技術，鋁基板熱阻是決定模塊功率密度的唯一要素，鋁基板熱阻越小，有利於部件運行產生熱量的擴散，這樣半導體結溫就越低，因此可以提高模塊的功率符合，減少模塊體積，延長使用壽命，提高功率輸出；

金屬基層，采用何種金屬，主要取決於熱膨脹係數，熱傳導能力、強度、硬度、重量、表麵狀態和成本；

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