1.線路層

線路層(一般采用電解銅箔)經過蝕刻形成印製電路，用於實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

2.絕緣層

絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利於器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

一個典型的電機控製器模塊，使用了大量的散熱器、熱界麵材料和其它配件，模塊體積龐大，結構複雜，裝配成本較高;而因為采用了高導熱性能的鋁基板，得到了一個高度自動化的表貼產品，整個產品的部件從130 個減少到18 個，功率負荷增加了30%，模塊體積大大縮小。此類高功率密度的模塊，隻有高導熱性能的鋁基板方可勝任。

3.金屬基層

絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決於金屬基板的熱膨脹係數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表麵狀態和成本等條件的綜合考慮。

一般情況下，從成本和技術性能等來考慮，鋁板是比較理想的選擇。