近年來,LED順應了國家節能環保的政策潮流,取得了飛速發展,鋁基板作為高散熱型基板對LED工作中產生的熱量具有很好的散熱效果,提升了LED燈的使用壽命而應用非常廣泛。鋁基板不僅要具備高導熱性消除LED發光時產生的熱量,其另一重要技術指標:耐電壓性能。例如燈具類歐規有明確要求規定燈具類耐電壓要求:AC3750V/0.5mA/1s～3s,此要求指的是燈具的耐電壓要求而不是指PCB的耐電壓要求。

燈具耐電壓性能的是由PCB耐電壓性能和燈具絕緣防護方案共同組成,因此PCB耐電壓性能測試成為燈具一項重要參數指標。從GB70001-2007查出PCB耐電壓應是2U+1000V(U指額定工作電壓),PCB耐電壓條件製定必須與客戶商定,主要依照客戶的燈具絕緣等級、燈具額定工作電電壓參數進行評估製定。本文重點研究影響鋁基板PCB耐電壓性能的相關因素,根據學理論、工藝試驗、案例分析總結出鋁板基板耐電壓性能控製方法,同時提出了鋁基板前期電子線路設計標準、PCB製作過程工藝參數等技術細節。