一、鋁基板的電鍍工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘幹。
二、鋁基板的電鍍工藝流程作用
1、浸酸
除去板麵氧化物，活化板麵，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。
2、全板電鍍銅
保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化後被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加後到一定程度。
3、酸性除油
除去線路銅麵上的氧化物，油墨殘膜餘膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力。
4、微蝕
清潔粗化線路銅麵，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力。
5、圖形電鍍銅
為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅後需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。
6、電鍍錫
圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻。
7、鍍鎳
鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度。
8、電鍍金（電鍍硬金（金合金）和水金（純金）鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，隻不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素）
金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優點（不過現在一般都是使用沉金工藝：它是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，這就是鋁基板沉金）。
注意：鋁基板電鍍工藝是相當危險的一道工藝，在生產鋁基板途中要嚴格按照生產流程與安全製度來生產，使得危險零化與最小化！
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