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鋁基板沉金

2018-08-08 11:12:00 

鋁基板沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,也是化學鎳金金層沉積方法的一種,一般金層的厚度可以達到較厚的程度。

鋁基板沉金工藝之目的的是在印製線路表麵上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、後浸),沉鎳,沉金,後處理(廢金水洗,DI水洗,烘幹)。
鋁基板沉金
沉金鋁基板與鍍金鋁基板有什麼區別?

1、沉金相對鍍金來說晶體結構更加致密,不容易產成氧化,工程在作補償時不會對間距產生影響。

2、沉金鋁基板隻有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響,所以不會產成金絲造成微短,而線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

3、沉金和鍍金所形成的晶體結構不一樣。沉金是呈金黃色,比鍍金來說更黃,客戶更滿意。而沉金對鍍金來說更加容易焊接,不會造成鋁基板焊接不良,引起客戶的投訴。

4、沉金鋁基板的應力易控製,對有邦定的產品而言,有利於邦定的加工,同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金鋁基板做金手指不耐磨。

5、鍍金鋁基板的加工工藝不容易焊接,造成不容易焊的原因是多方麵的,也是實際生產中的難題,而在鋁基板行業中大多數不會做鍍金工藝,一般是用沉金鋁基板來替代。

目前沉金鋁基板是鋁基板工藝中價格比較高的一種,通常應用於汽車電子和大功率照明等行業。

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