鋁基板沉金工藝之目的的是在印製線路表麵上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、後浸），沉鎳，沉金，後處理（廢金水洗，DI水洗，烘幹）。
1、沉金相對鍍金來說晶體結構更加致密，不容易產成氧化，工程在作補償時不會對間距產生影響。
2、沉金鋁基板隻有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響，所以不會產成金絲造成微短，而線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
3、沉金和鍍金所形成的晶體結構不一樣。沉金是呈金黃色，比鍍金來說更黃，客戶更滿意。而沉金對鍍金來說更加容易焊接，不會造成鋁基板焊接不良，引起客戶的投訴。
4、沉金鋁基板的應力易控製，對有邦定的產品而言，有利於邦定的加工，同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金鋁基板做金手指不耐磨。
5、鍍金鋁基板的加工工藝不容易焊接，造成不容易焊的原因是多方麵的，也是實際生產中的難題，而在鋁基板行業中大多數不會做鍍金工藝，一般是用沉金鋁基板來替代。
目前沉金鋁基板是鋁基板工藝中價格比較高的一種，通常應用於汽車電子和大功率照明等行業。
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