事實上，LED在市場上已經應用很長時間了，其應用領域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費類電子市場。這些產品的壽命相對較短，LED的壽命不是主要問題，因為在LED照明壽命到期之前，這些產品就已經報廢或過時了。
盡管多數人認為LED不發熱，其實相對於它的體積來說，LED產生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終會導致LED失效，因此，防止LED熱量的累積正變得越來越重要。
保持LED長時間的持續高亮度的關鍵是采用最先進的熱量管理材料，采用高導熱性能的銅基板就是其中的要素之一。
銅基板是金屬基板中最貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用於高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建築裝飾行業。一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。
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