LED散熱鋁基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。
LED散熱基板可分為LED晶粒基板和係統電路板兩大類別，此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發光時所產生的熱能，經由LED晶粒散熱基板至係統電路板，而後由大氣環境吸收，以達到熱散之效果。
因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經由LED晶粒基板至係統電路板再到大氣環境。而散熱由係統電路板至大氣環境的速率取決於整個發光燈具或係統之設計。
然而，現階段的整個係統之散熱瓶頸，多數發生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板再到係統電路板為主。
此部分的可能散熱途徑：其一為直接藉由晶粒基板散熱至係統電路板，在此散熱途徑裏，其LED晶粒基板材料的熱散能力即為相當重要的參數。
另一方麵，LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線而至係統電路板。
一般而言，利用金線方式做電極接合下，散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限，因此，近來即有共晶 (Eutectic)或覆晶(Flip chip)接合方式，此設計大幅減少導線長度，並大幅增加導線截麵積，如此一來，藉由LED電極導線至係統電路板之散熱效率將有效提升。
近年來，由於鋁基板的開發，使得係統電路板的散熱問題逐漸獲得改善，甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發。另一方麵，LED晶粒基板亦逐步朝向降低其熱阻方向努力。
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