（1）散熱性 當前，許多雙麵板、多層板密度高、功率大，熱量發出問。慣例的印製板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量發出不出去。電子設備部分發熱不掃除，致使電子元器件高溫失效，而LED日光燈鋁基板可處理這一散熱難題。

（2）熱膨脹性 熱脹冷縮是物質的一起賦性，不一樣物質的熱膨脹係數是不一樣的。鋁基印製板可有用地處理散熱疑問，從而使印製板上的元器件不一樣物質的熱脹冷縮疑問減輕，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。特別是處理SMT（外表貼裝技能）熱脹冷縮疑問。

（3）尺度安穩性 鋁基印製板，明顯尺度要比絕緣材料的印製板安穩得多。鋁基印製板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺度變化為2.5~3.0%.

（4）其它緣由 鋁基印製板，具有屏蔽效果；代替脆性陶瓷基材；放心使用外表安裝技能；削減印製板真實有用的麵積；替代了散熱器等元器件，改進商品耐熱和物理性能；削減生產成本和勞力。