鋁基板適用於有特殊要求的線路板。如:厚膜混合集成電路、電源電路的散熱、對散熱要求高的電路,在線路板中元器件的散熱降溫、陶瓷基片難以勝任的大規模基片、使用普通散熱器不能解決可靠性的電路。 機械加工性鋁基板具有高機械強度和韌性,此點優於FR-4板。為此在鋁基板上可實現大麵積的印製板的製造,重量大的元器件可在此類基板上安裝。 電氣性能從鋁基板與FR-4板的對比看,由於金屬基板的散熱性高,對導線熔斷電流有明顯的提高,這從另一個角度表明了鋁基板的高散熱性的特性。其鋁基板的散熱性與它的絕緣層厚度、熱傳導性有關。絕緣層越薄,鋁基板的熱傳導性越高(但耐壓性能就越低)。 為了保證電子電路性能,電子產品中的一些元器件需防止電磁波的輻射、幹擾。鋁基板可充當屏蔽板,起到屏蔽電磁波的作用。 絕緣性能在一般的條件下,鋁基板的那耐壓值的大小是由絕緣層的厚度來決定的,在鋁基板中耐壓值普遍在500v左右,如果需要測試LED日光燈鋁基板的耐壓值,隻需在輸入端口外殼打高壓測試就行了。UL和CE認證值應該是2500V,3C認證的應該是在3750V。鋁基板的分類鋁基覆銅板分為三類:通用型鋁基覆銅板,絕緣層由環氧玻璃布粘結片構成;高散熱鋁基覆銅板,絕緣層由高導熱的環氧樹脂或其它樹脂構成;高頻電路用鋁基覆銅板,絕緣層由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結片構成。