依據封裝技術的不同，led鋁基板燈的散熱方法亦是有所不同的，其散熱途徑有：
1、從空氣中散熱；
2、經由金線將熱能導出；
3、熱能直接由System circuit board導出；
4、若為共晶及Flip chip製程，熱能將經由通孔至係統電路板而導出。
必威电竞电竞竞猜系统燈散熱主要是利用其基板材料本身具有的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。
目前，從LED各封裝大廠所發表的LED產品功率和尺寸觀察得知現今LED產品發展的趨勢，是以高功率、小尺寸的產品為現在LED產業的發展重點，鋁基板以其優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性和電氣性能在現在的LED產業也得到了廣泛的應用。
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