鋁基板由電路層（銅箔層），導熱絕緣層和金屬基層構成。電路層承載電流能力要求較高，應采用厚銅箔厚度35?280μm;導熱絕緣層是PCB鋁板的核心技術，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，粘彈性，熱老化能力強，能夠承受機械和熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求其有高導熱性能，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。工藝要求有：鍍金，錫噴，OSP抗氧化，金沉積，無鉛ROHS工藝等。

產品信息詳細說明：材質：鋁板特點：薄絕緣層，非磁性;熱阻小;散熱好;械強度高產品標準厚：0.8,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0mm 銅箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特點: 具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優良。 用途: LED專用 功率混合IC（HIC）。

鋁基板主要承載LED和器件導熱，散熱主要由還是靠麵積，如果需要集中導熱可以選擇高導熱係數的板材，如美國Beggs板;慢導熱或散熱國產一般材料即可。貝格斯板材生產出成品大概需要4000多元平米，一般國產材料就1000多元平米。LED一般使用電壓不是很高，選擇1mil厚度絕緣層耐壓大於2000V即可。