絕緣層是LED點光源鋁基板最核心的技術，主要起到粘接、絕緣以及導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。
LED點光源鋁基板的絕緣層熱傳導性能越好，越有利於器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
傳統的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由於沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組製作成本和二次配光成本。
在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
COB鋁基板的光源(理解為很多顆光源通過回流焊貼在鋁基板上)是一顆光源隻用一顆芯片。
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