大功率LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。

Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。

高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表麵貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

電路層(即銅箔)通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

對於上麵講述的關於大功率LED鋁基板的結構分層，更好的讓我們清楚的知道它的結構原理是怎樣的，這樣對於我們來說也是很好的知識要點。