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鏡麵鋁基板COB

2018-03-24 09:22:00 

COB是指板上芯片封裝。半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。

鏡麵鋁基板COB是一種基於傳統PCB熱電分離技術,開發出來專門用於COB等大功率集成光源的一種材料,不但可以克服硫化現象,而且散熱更快,光效也能顯著提高。

鏡麵鋁的COB封裝器件,是把芯片直接貼在鏡麵化處理的鋁基板上,不僅可把其他散光給反射過來,提高光效,而且減少了中間的熱阻,熱量直接由芯片傳遞到散熱基板上,散熱性能得到顯著提高,LED的焊線是打在外圍的絕緣層上,發光區和焊點就是分開的,即使焊點有硫化也不會影響到芯片的發光。
鏡麵鋁基板COB
鏡麵鋁基板COB的優勢:

1、散熱好

鏡麵銀鋁基板在采用熱電分離技術,普通有絕緣層的鋁基板導熱係數是1W、1.5W 2W。鏡麵鋁的導熱係數是137W大大的提高了芯片的散熱。

2、光效高

普通沉金鋁基板的反射率是80%,杯孔鋁基板的反射率是85%,鍍銀鋁基板的反射率是95%,鏡麵銀鋁基板的反射率是在98%。鏡麵銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發出來。

3、操作方便

鏡麵銀鋁基板結構跟我們市場上用的集成支架類似,線路是靠金線連金線。

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