黃金色銅基板應該也稱為紫銅銅基板，是在基板和焊盤之間有一層絕緣層，這層絕緣層，阻隔了熱量的導出，按工藝分可分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板、熱電分離銅基板等。
熱電分離銅基板是將位於焊盤中間導熱部位的絕緣層去除，將導電部分和導熱部分分開，使得led發出的熱量能夠直接快速的導入基板，導出到手電外殼，有效降低led溫升，提升使用壽命。熱電分離紫銅基板表層鍍金，中間直通基板底座。
大家都知道銅基板的散熱瓶頸是焊盤和基板之間的絕緣層，尤其是封裝變小以後的xpl，熱阻更是都集中在絕緣層。
絕緣層也是銅基板的核心技術，主要是由三氧化二鋁及矽粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，有抗熱老化和承受機械熱應力。
由於銅基板板料昂貴，在生產過程中應特別注意操作的規範性，杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。各工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板麵及銅基麵擦花。
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