絕緣層是鋁基板的核心技術，起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利於器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利於降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
目前鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm，100μm，125μm和150μm。
1、75μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達8.5KV(AC)；
2、80μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)；
3、150μm絕緣層鋁基板擊穿電壓可達8-11KV(AC)；
4、160μm絕緣層鋁基板擊穿電壓也可達到9.2KV(AC)。
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