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高導熱樹脂基板鋁基板

2018-07-10 11:04:00 

高導熱樹脂基板鋁基板是指鋁基板絕緣層由高絕緣、高導熱的陶瓷粉末填充而成的聚合物(環氧樹脂或者是其它樹脂)所構成,這樣的鋁基板絕緣層具有良好的熱傳導性能,其導熱係數可高達2.2/m-K,具有很高的絕緣強度和良好的粘接性能。

目前國產的鋁基板絕緣層基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080,導熱係數為0.3/m-K),該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料,因此,這種鋁基板的熱傳導性能較差,不具備高強度的電氣絕緣性能。

國內在鋁基板所用導熱填料的選型,導熱填料的預處理,導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究,以及如何保證導熱填料均勻的分布於絕緣層之中,尚沒有進入實質性研究階段。

如果鋁基板絕緣層沒有添加合適的導熱填料,而環氧樹脂的熱傳導性又很差,顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。
高導熱樹脂基板鋁基板
鋁基板絕緣層的作用是絕緣,通常是50~200um。太厚,能起絕緣作用,防止與金屬基短路的效果好,但會影響熱量的散發;太薄,能較好散熱,但易引起金屬芯與元件引線短路。

鋁基板絕緣層(或半固化片),放在經過陽極氧化,絕緣處理過的鋁板上,經層壓用表麵的銅層牢固結合在一起。

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