目前國產的鋁基板絕緣層基本上使用的是商品化的FR-4半固化片(1080,導熱係數為0.3/m-K),該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料,因此,這種鋁基板的熱傳導性能較差,不具備高強度的電氣絕緣性能。
國內在鋁基板所用導熱填料的選型,導熱填料的預處理,導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究,以及如何保證導熱填料均勻的分布於絕緣層之中,尚沒有進入實質性研究階段。
如果鋁基板絕緣層沒有添加合適的導熱填料,而環氧樹脂的熱傳導性又很差,顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。
鋁基板絕緣層(或半固化片),放在經過陽極氧化,絕緣處理過的鋁板上,經層壓用表麵的銅層牢固結合在一起。