高導熱pcb鋁基板的結構
鋁基板是一種金屬線路板,由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成,它的結構分三層:線路層、絕緣層和金屬基層。
一、線路層Cireuitl Layer:相當於普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度在loz到10oz。
二、絕緣層DielcctricLayer:絕緣層是一層低熱阻的導熱絕緣材料。厚度在:0.003”到0.006”英寸是鋁基板的核心計術所在,並已獲得UL認證。
三、基層BaseLayer:是金屬基板,一般是鋁或者銅。
正常情況下,電路層要求具有很大的載流能力,所以使用較厚的銅箔,厚度一般在35μm~280μm之間。
導熱絕緣層也是鋁基板的核心技術,一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成。熱阻小,粘彈性能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械加工和熱應力。
公司生產的高導熱鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此技術,使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能。
金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,通常是鋁板或銅板(其中銅板可以提供更好的導熱性),適合於鑽孔、衝剪和切割等常規機械加工。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點:
1、適合功率組件表麵貼裝SMT公藝。
2、無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好。
3、良好的絕緣性能和機械性能。