高導熱鋁基板是鋁基板行業中高端導熱係數的鋁基板,結構結構由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成,其加工流程為:開料→鑽孔→幹膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基麵處理→衝板→終檢→包裝→出貨;其優點有:
1、符合RoHs 要求;
2、更適應於 SMT 工藝;
3、在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理,從而降低模塊運行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;
4、減少散熱器和其它硬件(包括熱界麵材料)的裝配,縮小產品體積,降低硬件及裝配成本;
5、將功率電路和控製電路最優化組合;
6、取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。