鋁基板作為一種散熱功能傑出的覆銅板。它的結構相信大家也有清楚電路層、絕緣層以及金屬基層。在電路層方麵要求要具備很大的載流能力，因此需要使用比較厚的銅箔，鋁基板銅箔是一種陰質性電解材料實在電路板基底層上的一層薄薄的、連續的金屬箔，它是作為線路板的導電體。這種金屬箔粘合於絕緣層，在進行印刷保護層時被腐蝕後形成電路圖樣。

在鋁基板使用中銅箔的厚度一般是在35μm-280μm，鋁基板的導熱絕緣層是鋁基板的核心技術，其要具備熱阻小，粘彈性能優良，也具備很好的抗熱抗老化的能力，能夠承受機械及熱應力。