一、什麼是銅基板敷銅？
銅基板覆銅，就是將銅基板上閑置的空間作為基準麵，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。銅基板敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗幹擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路麵積。
二、銅基板如何敷銅？
根據銅基板麵位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供電)，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。
三、覆銅需要處理的幾個問題：
1、不同地的單點連接。
2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。
3、孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
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