倒裝cob鋁基板廠家誠之益電路專注高性能高導熱的倒裝cob鋁基板、cob鋁基板、cob光源鋁基板等cob鋁基板打樣生產。公司擁有全套應用於倒裝cob鋁基板的自動化生產設備和精密檢測設備，旗下有MCPCB金屬線路板製造公司和HDI/PCB高精密手機移植公司，2017年成為國家高新技術企業單位。
倒裝cob鋁基板生產流程：
1、擴晶
采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表麵緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
2、背膠
將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上銀漿。
3、點銀漿
適用於散裝LED芯片，采用點膠機將適的銀漿點在PCB印刷線路板上。
將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。
如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果隻有IC芯片邦定則取消以上步驟。
4、粘芯片
用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
5、烘幹
將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平麵加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
6、邦定(打線)
采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
7、前測
使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
8、點膠
采用點膠機將調配好的AB膠適地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
9、固化
將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘幹時間。
10、後測
將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由於其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業。
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