一、倒裝COB鋁基板的散熱性能
電子設備部分發熱不掃除，致使電子元器件高溫失效，而必威电竞电竞竞猜系统可處理這一散熱難題。
二、倒裝COB鋁基板的熱膨脹性能
熱脹冷縮是物質的一起賦性，不一樣物質的熱膨脹係數是不一樣的。鋁基印製板可有用地處理散熱問題，從而使鋁基印製板上的元器件不一樣物質的熱脹冷縮疑問減輕，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。
三、倒裝COB鋁基板的尺度安穩性能
鋁基印刷板明顯尺度要比絕緣材料的印製板安穩得多。鋁基印製板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺度變化為2.5~3.0%。
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