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倒裝COB電源驅動鋁基板

2018-07-03 11:06:00 

倒裝COB電源驅動鋁基板是屬於鋁基板的一種,有良好的散熱性、熱膨脹性、尺度安穩性等三大性能,可應用在醫療、電子、照明、機械、通訊、智能設備、新能源等各種行業中。

一、倒裝COB電源驅動鋁基板的散熱性能

我們都知道電子設備部分發熱不掃除,會致使電子元器件高溫失效,而COB鋁基板可處理這一散熱難題。

二、倒裝COB電源驅動鋁基板的熱膨脹性能

熱脹冷縮是物質的一個賦性,不一樣的物質,熱膨脹係數也會變得不一樣。但COB鋁基板可有效地處理散熱疑問,從而使印製板上的元器件上不一樣的物質的熱脹冷縮疑問減輕,提高了電子設備與整機的耐用性和可靠性。

三、倒裝COB電源驅動鋁基板的尺度安穩性能

COB鋁基板的尺度要比絕緣材料的印製板安穩得多,從30℃加熱至140~150℃,尺度變化為2.5~3.0%。

目前,隨著全球的LED照明步入低增長通道的同時,LED倒裝COB光源鋁基板異軍突起,成為夜空中最燦爛的那一顆星,並在芯片領域,倒裝COB芯片技術也是突飛猛進,特別是在大功率、戶外照明的應用市場上甚受歡迎。

倒裝COB電源驅動鋁基板

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