導熱係數1.5的鋁基板也就是我們常說的中導型鋁基板，絕緣層由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環氧樹脂）或其它樹脂所構成。
一、導熱係數1.5的鋁基板的主要性能有：
1、散熱性
目前，很多電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。
2、熱膨脹性
熱脹冷縮是物質的共同本性，不同物質的熱膨脹係數是不同的。鋁基板可有效地解決散熱問題，從而使印製板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。
3、尺寸穩定性
鋁基板尺寸要比其它絕緣材料的印製板穩定得多。鋁基板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%。
4、屏蔽性
鋁基板具有屏蔽作用，替代脆性陶瓷基材，放心使用表麵安裝技術，減少印製板真正有效的麵積，取代了散熱器等元器件，改善產品耐熱和物理性能，減少生產成本和勞力。
二、導熱係數1.5的鋁基板的檢測方法
1、介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯諧振法，將試樣與調諧電容串聯接入高頻電路，測量串聯回路的Q值的原理。
2、熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。
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